acdc電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到acdc電源模塊的防護，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到acdc電源模塊的熱設計. 

        電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠 

        環氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。但由于成本低，這種環氧樹脂還在對成本要求較高的微功率電源上應用。國內一些不良電源廠商，也將這種環氧樹脂用于 acdc電源模塊.，但由于應力問題，這種電源故障率非常高，采購者苦不堪言。

        現在弗來翔電源模塊灌封時用的最多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作，設計為acdc電源模塊灌封時要注意其導熱系數.不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善. 

        聚胺脂在國內應用過一段時間，但于其硬度高，不方便維修，加之硅橡膠降價因素，聚胺脂的性價比不高。國內基本上不見其應用了